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了解软硬结合板产业链发展趋势?

来源:http://www.sjwyfpc.com/news/77.html  发布时间:2019-04-18

软硬结合板产业链上刚柔板游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、压延铜箔等原材料供应商,不受电解铜箔价格波动的影响,软硬结合板板在医疗仪器、消费电子、手机通讯、平板电脑、工业工控,数码相机等领域得到了广泛的应用
1)软硬结合板线路板提供优良的导电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,可大大缩小电子产品的体积和重量,fpc多层板适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。    
2)深圳FPC与 PCB 产业链不同,软硬结合板产业链上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、压延铜箔等原材料供应商,不受电解铜箔价格波动的影响,软硬结合板板在医疗仪器、消费电子、手机通讯、平板电脑、工业工控,数码相机等领域得到了广泛的应用;
3)软硬结合板电路板可以三度空间布线且外型可顺着空间的局限做改变,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;
软硬结合板生产方法主要有减成法、全加成法、半加成法: 减成法是传统 软硬结合板生产的主要方法,减层法的极限定格在 20µm 线宽; 全加成法是利用绝缘基材直接加工形成电路图形,深圳FPC全加成法能制作出目前最精细的线路,但此方法需要用到半导体制造用的装臵,工艺复杂,成本高,推广起来很有难度; 半加成法是基材多选用 5µm 的薄铜箔,fpc多层板有时也可把常规铜箔通过蚀刻减薄后使用,能够制作 20µm 以下的线路,是一种比较有发展潜力的方法。




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