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了解软硬结合板工艺特点有哪些?

来源:http://www.sjwyfpc.com/news/55.html  发布时间:2019-01-16

软硬结合板中的软性和硬性电路板特点介绍:
   软性电路板为FPC,硬性电路板为PCB,这两种各有自己的优势!FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,所以现在硬性电路板与软性电路板分开制作的比较多!  
   软硬性电路板优点:软硬结合板同时具备Ffpc多层板的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
   软硬性电路板缺点:深圳FPC软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。

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