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fpc线路板不能不知道的分类!

来源:http://www.sjwyfpc.com/news/49.html  发布时间:2018-12-26

1、单层软板结构FPC电路板
这种结构的fpc多层板是结构的柔性板。这是通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,当然保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,材料铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需求的电路,到达保护膜要进行钻孔以显露相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在显露的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不必保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但FPC电路板的机械强度会变差。
2、双层软板结构
FPC双层软板的结构:当电路的软硬结合板太凌乱、单层板无法布线或需求铜箔以进行接地屏蔽时,就需求选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便衔接各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制造过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。
3、双面软板结构  
双面软板的结构:双面板的两面都有焊盘,首要用于和其他深圳FPC电路板的衔接。尽管它和单层板结构相似,但制造工艺不同很大。它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘方位要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可


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