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柔性线路板在电子产品向什么方向发展的需求?

来源:http://www.sjwyfpc.com/news/41.html  发布时间:2018-11-28

fpc多层板这种结构的柔性板是简单结构的柔性板.深圳FPC通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,软硬结合板保护膜+透明胶是另一种买来的原材料.铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,深圳FPC保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘.软硬结合板清洗之后再用滚压法把两者结合起来.fpc多层板然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护.这样,大板就做好了.深圳FPC一般还要冲压成相应形状的小电路板.软硬结合板也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,fpc多层板 这样成本会低一些,深圳FPC但电路板的机械强度会变差.软硬结合板除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,是应用贴保护膜的方法.   
fpc多层板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路.柔性电路提供优良的电性能,深圳FPC能满足更小型和更高密度安装的设计需要,软硬结合板也有助于减少组装工序和增强可靠性.柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法.fpc多层板可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,深圳FPC可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,软硬结合板从而达到元器件装配和导线连接的一体化;fpc多层板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要.


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