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FPC行业技术水平及发展趋势

来源:http://www.sjwyfpc.com/news/17.html  发布时间:2018-08-29

深圳柔性电路板FPC行业技术的发展与其应用产品的发展相关联。近年来,深圳FPC传统FPC柔性电路板已无法满足电子产品轻、薄、小、巧的产品要求,软硬结合板随着智能穿戴等新兴电子产品的发展,fpc多层板,柔性电路板也不但向更小体积、软硬结合板更高导电及绝缘可靠性、耐热性、耐湿性、弹性率、厚度均匀性等性能发展,深圳FPCCOF(ChiponFlexibleprintedcircuit)柔性封装基板等较传统柔性电路板具有更优性能的产品在下游市场需求的驱动下加快发展。


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