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FPC的未来发展前景展望

来源:http://www.sjwyfpc.com/news/16.html  发布时间:2018-08-22

深圳FPC现在是信息化的世界,那么对于一些电子产品,软硬结合板电子配件的需求当然也是很多的,fpc多层板对于FPC的未来发展需求是怎样的呢,我们这里简单的做一个前景展望分析,为FPC未来的发展做一个规划和努力的方向。

FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:   

1、深圳FPC多层板厚度。深圳FPC的厚度必须更加灵活,软硬结合板必须做到更薄。

2、深圳FPC,软硬结合板,fpc多层板耐折性。软硬结合板可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,fpc多层板必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材。

3、软硬结合板价格。现阶段,深圳FPC的价格较PCB高很多,fpc多层板如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。

4、深圳FPC,软硬结合板,fpc多层板工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

这也是FPC将来发展需要努力的方向,朝着这四点发展,相信才能更好的适应发展需求,不会被淘汰。


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