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FPC柔性电路板有哪些表面处理工艺?

来源:http://www.sjwyfpc.com/news/143.html  发布时间:2019-11-18

1. 深圳FPC柔性线路板沉金
优势:不容易空气氧化,可长期储放,表面整平,适合用以焊接细空隙脚位及其点焊较小的电子器件,能够反复数次过回流焊炉也不太爱减少其可焊性。
缺点:成本费较高,焊接抗压强度较弱,由于应用无电镀工艺镍焊锡,非常容易有黑盘的难题造成。镍层会随之時间空气氧化,长期性的可信性是个难题。
2. 深圳FPC柔性线路板沉银
优势:焊锡简易,适合无铅焊接,SMT。表面十分整平、低成本、适合十分细致的路线。
缺点:储存标准规定高,非常容易环境污染。焊接抗压强度非常容易出現难题。非常容易出現电转移状况及其和阻焊膜下铜出現贾凡尼咬蚀状况。电测系统都是难题。
3. 深圳FPC柔性线路板电镀镍金
优势:较长的储存時间>12月。适合触碰电源开关设计方案和金线关联。适合电检测
缺点:较高的成本费,金较为厚。电镀金手指头时必须附加的设计方案线导电性。因金薄厚不一直,运用在焊接时,将会因金太厚造成点焊脆裂,危害抗压强度。电镀工艺表面匀称性的问题。电镀工艺的镍金沒有包起来线的边。
4. 深圳FPC柔性线路板电镀锡
优势:适合水平面生产制造。适合细致路线解决,适合无铅焊接,非常适合套接技术性。很好的平面度,适合SMT。
缺点:必须好的储存标准,尽量不要超过6月,以操纵锡须生长发育。不宜触碰电源开关设计方案。生产工艺流程上对阻焊膜加工工艺规定较为高,要不然会造成阻焊膜掉下来。数次焊接时,最好是N2气维护。电测系统都是难题。
5. 深圳FPC柔性线路板有机化学可焊性保护膜
优势:焊锡简易,表面十分整平,适合无铅焊接和SMT。易返修,生产制造实际操作便捷,适合水平面实际操作。低成本,绿色制造。
缺点:回流焊炉频次的限定,不宜套接技术性,线关联。看着检验和电测系统不便捷。SMT时必须N2气维护。SMT返修不宜。储存标准规定高。



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