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关于软硬结合板的发展方向?

来源:http://www.sjwyfpc.com/news/129.html  发布时间:2019-10-14

随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展,软硬结合板具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板(FPC)受到重视。特别是中国,作为全球电子产品的制造基地,对FPC 的需求将持续增加。未来,FPC的市场前景被看好。
柔性电路板与PCB硬板的发展,催生出软硬结合板这一新产品。“所谓软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
由于软硬结合板既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。“现在的手机越来越薄,功能越来越多,设计也越来越复杂。其中的电路板往往必须采用软硬结合板才能实现设计中的性能。”因此,软硬结合板正在成为该行业发展的重要方向。



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