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PCB厂商斥百亿元扩产,聚焦高阶HDI和软硬结合板

来源:http://www.sjwyfpc.com/news/1.html  发布时间:2018-03-26

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    为了迎接手机电池模块对软硬结合板的需求,国内印刷电路板厂商包括华通等也拟针对高阶HDI、软硬结合板等产品进行扩产。法人估华通去年第4季EPS达1.3元以上,去年EPS挑战3.3元,可望创近十年新高。

 
    除了华通之外,PCB厂商中软板双雄台郡、臻鼎-KY今年也分别斥资近百亿元扩产,燿华、健鼎也展开大规模投资计划。其中,臻鼎长期发展规划,今年将在淮安、秦皇岛两厂陆续扩产,先进生产制程将包含类载板与任意层HDI应用等;燿华持续以制程设备升级的方式来扩充产能,今年资本支出10-15亿元左右。
 
今年下半年苹果会推出三款新手机,全年将售出2.5亿台,全数配备TrueDepth Camera,其中TFT-LCD机种因价格上的优势将有机会激发更多用户的换机需求。
 
    法人表示,华通去年12月合并营收维持57亿元历史高档区,年增19.7%。就整体产业基本面而言,HDI板规格升级趋势成形,且不只高阶HDI板供需十分紧俏,软硬复合式PCB板从前年下半年起缺货迄今,供货吃紧问题至少要延续到今年底,其中,华通将最受惠。
 
    展望今年,华通以软硬结合板为今年成长主力,主因美系客户采用软硬结合板作为电池模块,电池容量增加下带动软硬结合板需求的面积增加,再加上今年可望有三支新手机的推出,带动美系客户对软硬结合板需求提升;AMOLED iPhone机种的渗透率提高,也是软硬结合板的动能,且中国为今年主要成长来源。
 

    至于华通今年扩产计划,预估资本支出约50多亿元,主要将增重庆厂产能8-10万平方呎/月,惠州厂的软硬结合板会再扩20-30%的产能,扩产主要将放在高阶HDI、软硬结合板以及类载板领域。深圳市世纪伟业科技有限公司专业从事深圳FPC,软硬结合板,fpc多层板,手机主板FPC,手机类配件的优质生产制造厂家.



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